按照PCB板加工的各个应用领域来看

如果按照PCB板加工的各个应用领域来看，2012～2017年的CAAGR以汽车应用领域为最大，达到5.9%，其次为工业/医药应用，达到5.3%。按照不同种类PCB分，未来5年，挠性板的CAAGR将达到7.7%，接着是HDI板，二者是最具发展前景的线路板种类，其主要推动力是智能手机和平板电脑等终端电子产品。按照不同PCB的层数分，2012～2017年4层的PCB将没有增长,6层的PCB几乎没有增长，8～16层的PCB的CAAGR为2.8%，18层以上的PCB的CAAGR为2.3%。如果以PCB的面积而论，2012～2017年全球PCB板加工的CAAGR最高的依次为挠性板和HDI板，分别为9.2%和8.9%。

按国家/地区分，随着国内3C行业的继续扩展，智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起等都将对PCB板加工产生强大的拉动作用，促进PCB行业的增长。Prismark在2013年2月的报告中预测，未来5年中国大陆PCB行业将保持快速增长，2017年中国大陆PCB的产值将达到1700亿元，占全球PCB产值的44.1%。2012～2017年中国大陆的GDP和电子整机产品将继续保持高的增长率，这是预测未来5年中国大陆PCB行业高速增长的主要依据。2012～2017年的中国大陆PCB市场的年复合增长率修正为6.0%，中国大陆继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。而日本由于2011年3月地震的继续影响，2012～2017年的PCB市场的年复合增长率修正为-5.3%，亚洲其他(除中国大陆和日本)地区的CAAGR为6.4%，未来5年全球PCB板加工的CAAGR为3.9%，宏观形势保持正增长。