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按照PCB板加工的各个应用领域来看
如果按照PCB板加工的各个应用领域来看,2012~2017年的CAAGR以汽车应用领域为最大,达到5.9%,其次为工业/医药应用,达到5.3%。按照不同种类PCB分,未来5年,挠性板的CAAGR将达到7.7%,接着是HDI板,二者是最具发展前景的线路板种类,其主要推动力是智能手机和平板电脑等终端电子产品。按照不同PCB的层数分,2012~2017年4层的PCB将没有增长,6层的PCB几乎没有增长,8~16层的PCB的CAAGR为2.8%,18层以上的PCB的CAAGR为2.3%。如果以PCB的面积而论,2012~2017年全球PCB板加工的CAAGR最高的依次为挠性板和HDI板,分别为9.2%和8.9%。
按国家/地区分,随着国内3C行业的继续扩展,智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起等都将对PCB板加工产生强大的拉动作用,促进PCB行业的增长。Prismark在2013年2月的报告中预测,未来5年中国大陆PCB行业将保持快速增长,2017年中国大陆PCB的产值将达到1700亿元,占全球PCB产值的44.1%。2012~2017年中国大陆的GDP和电子整机产品将继续保持高的增长率,这是预测未来5年中国大陆PCB行业高速增长的主要依据。2012~2017年的中国大陆PCB市场的年复合增长率修正为6.0%,中国大陆继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。而日本由于2011年3月地震的继续影响,2012~2017年的PCB市场的年复合增长率修正为-5.3%,亚洲其他(除中国大陆和日本)地区的CAAGR为6.4%,未来5年全球PCB板加工的CAAGR为3.9%,宏观形势保持正增长。
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