PCB板厂为了体现自身发展需要

    为增加PCB板厂公司的利润增长点,扩大规模,实现公司的战略目标:“进一步提升公司PCB板厂制作能力、优化产品结构、完善产业链、为客户提供更全面的服务”。公司多年来致力于多层板及铝基板的制作,目前已通过募集资金投资 HDI 项目,但在符合新兴电子产品市场需求、具有盈利高附加值的 FPCB 及软硬板方面未有突破,为能在短时内实现 FPCB 的产业化并为后续软硬结合板的制作奠定基础,有必要投资此项目。

    通讯及相关机电产品小型化、高密度化、高可靠性的发展,促使PCB板厂公司市场占比增加,未来发展方向及趋势明显指向轻、薄、小并可实现三维组装的软板及软硬复合板,同时公司大部分客户亦提出 FPCB 及软硬复合板的需求。

    PCB板厂公司已储备丰富的生产管理及质量管理经验、拥有一批优秀的管理与技术骨干,具有很强的 PCB 行业洞察力及市场风险应对能力,拥有一批优质的客户,同时具备较强的研究开发能力,流动资金充足,具备投资建设新项目的条件。
    PCB板厂投资印制电路板(FPCB)挠性线路板适应了当前电子信息产业发展、印制电路板发展及客户需要;既是本公司进一步优化产品结构,提升企业技术水平,确保公司利润增长点需要,又是增强公司行业竞争力的内在需要,也是我国印制电路板产业升级调整、迅速赶超发达国家发展步伐、提高电子信息产业自我配套能力,实现印制电路产业大国向印制电路产业强国转变的必然要求。所以,本项目的实施具有重要的经济和社会意义,是很有必要的。四、项目建设方案
    印制电路板(FPCB)是当前电子产品轻、薄、小发展趋势下应用最为广泛的线路板,具有广阔的市场前景。PCB板厂公司的印制电路板(FPCB)建设项目,是在原新型 PCB 建设项目的基础上,投资 2.8 亿元对现有 PCB 产品结构进行升级扩展,使中京电子的产品结构更为丰富,该项目建成达产后 3 万平米/月,进一步满足客户高端电子产品及新兴电子信息产品的市场需求。