印刷电路板的优势:

印刷电路板的优势是对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。

是为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA 、CSP、DCA等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。

印刷电路板对于凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔，利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU，一般翻译为“序列式增层法”。

至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP,一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB,因此称呼这类的电路板为BUM,一般翻译为“增层式多层板”。——印刷电路板