线路板厂的制作工艺是为了什么呢?

1.线路板厂是为了进一认识PCB,线路板我们有必要了解一下通常单面、双面印制PCB,线路板及普通多层板的制作工艺，于加深对它的了解。其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作单面覆铜板、下料、（刷洗、干燥）、钻孔或冲孔、网印线路抗蚀刻图形或使用干膜、固化检查修板、蚀刻铜、去抗蚀印料、干燥、刷洗、干燥、网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化、网印字符标记图形、UV固化、预热、冲孔及外形、电气开、短路测试、刷洗、干燥、预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平、检验包装、成品出厂。

2.线路板厂是为了双面刚性印制板：、双面覆铜板、下料、叠板、数控钻导通孔、检验、去毛刺刷洗、化学镀（导通孔金属化）、（全板电镀薄铜）、检验刷洗、网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）、检验、修板、线路图形电镀、电镀锡（抗蚀镍/金）、去印料（感光膜）、蚀刻铜、（退锡）、清洁刷洗、网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）、清洗、干燥、网印标记字符图形、固化、（喷锡或有机保焊膜）、外形加工、清洗、干燥、电气通断检测、检验包装、成品出厂。贯通孔金属化法制造多层板工艺流程、内层覆铜板双面开料、刷洗、钻定位孔、贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂、曝光、显影、蚀刻与去膜、内层粗化、去氧化、内层检查、（外层单面覆铜板线路制作、

3.线路板厂是为了—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）、层压、数控制钻孔、孔检查、孔前处理与化学镀铜、全板镀薄铜、镀层检查、贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂、面层底板曝光、显影、修板、线路图形电镀、电镀锡铅合金或镍/金镀、去膜与蚀刻、检查、网印阻焊图形或光致阻焊图形、印制字符图形、（热风整平或有机保焊膜）、数控洗外形、清洗、干燥、电气通断检测、成品检查、包装出厂。

4.从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。

5.线路板厂所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种PCB,线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制PCB,线路板，我们就称它为刚性印制PCB,线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。