电路板厂分析在为何在曝光工序出现隔焊条脱落？

隔焊条是在PCB下游插件或贴装时起防止SMT PAD间的锡短路，隔焊条脱落出现在显影后、化学镍金后，以及在最后检查时被检出，以下就各工序可能出现的各种原因分析如下：

曝光工序

电路板厂表示，曝光工序是油墨经过预烘后在紫外光照射下发生聚合交联反应，以至显影时不被冲掉，此过程中反应时间短，过程控制尤为重要，其造成阻焊条脱落的原因如下：

1、 曝光灯管过期

电路板厂表示，一般情况下，7KW曝光机使用之曝光灯管可使用时间达1000小时，但如果继续使用，将造成紫外线的发光强度受阻，故当曝光灯使用时间到期后应立即更换。

2、 曝光灯及冷却石英管太脏

电路板厂分析，同样曝光灯及冷却石英管污损也将造成紫外线的发光强度受阻，故必须保持两者的清洁，更换时切勿用手直接触摸，如不慎触摸时需用无尘纸沾酒精擦拭，有严重污渍时需立即更换。

3、 曝光后停留时间太短

油墨在曝光后需停留至少15分钟才能显影， 因为曝光后油墨的聚合交联反应尚未完全，故停留15分钟以上是必须的，反应完全后有利于油墨的附着力，使隔焊条与基材结合牢固。

4、曝光能量太低

曝光能量太低造成油墨光聚合反应不完全，显影时底层油墨受Na2CO3或K2CO3溶液的攻击，造成阻焊脱落，一般液态感光阻焊油墨的曝光尺要求为9~14格（21格曝光尺），实际生产中应根据各种油墨特性，严格按供应商提供的参数进行作业，实际经验是在没有显影不净的情况下尽量提高曝光能量至上限，有利于精细阻焊条的制作。
         
5、 底片透光量太低
底片(Dazio Film)即棕片是容易被忽视的一个环节，如果透光量太低，紫外光穿透能力降低，油墨吸收的紫外光能量随之降低，这也是造成阻焊条脱落的一个原因，通过光密度计可对底片的透光度严格进行监控，要求透光度Dmin<0。15，遮光度Dmax>4。0，每套底片曝光100次需测Dmin与Dmax，曝光次数达到300~500次后需停用。(也有部分厂家使用600~800次才废弃的)