PCB电路板电镀时如何检查氯离子的含量？

（1）氯离子太低，氯离子就不能充分与一价铜离子结合，铜在形成二价铜离子的过程中就不能充分将一价铜离子（氯化亚铜）转换成二价铜离子（硫酸铜），形成铜粉，造成铜镀层粗糙； PCB电路板

氯离子的减少主要是来自大阳极面积与小阴极面积而造成的。即在大镀液槽中长期或次数过多地电镀小面积样板和小尺寸板。阴极小所需的二价铜离子也较少，而阳极上相对较多的氯化亚铜沉积在阳极，容易脱落而沉淀或被连续过滤除去而造成镀液中的氯离子减少。   PCB电路板

（2）氯离子太高时，会形成过量的氯化亚铜，这些过量的氯化亚铜离子就会产生歧化反应，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。氯离子的含量的增加主要来自清洗水、添加水等。   PCB电路板

（3）氯离子的控制中点为55ppm，控制范围为40~65ppm，当低于35ppm时，就要开始添加氯离子；当氯离子高75ppm时，就要做好降低氯离子的准备工作。