印制PCB行业需要向高密度化发展

印制PCB行业是集电子、机械、计算机、光学、材料、化工等多学科的一个行业。PCB技术是跟着IC技术发展的，在电子互连技术里占有重要位置，因此，PCB技术和制造业的发展将对一个国家的电子工业产生很大的推动作用。

世界电子电路行业技术迅速发展，集中表现在无源(即埋入式或嵌入式)元件印制PCB、喷墨PCB工艺、光技术PCB、纳米材料在PCB板上的应用等方面。印制电路板的产业技术及政策，重心应当放在IC封装CSP、光电板、刚挠结合板、高多层板、3G板等高附加值的产品上来。

在技术方面，印制PCB向高密度化和高性能化方向发展。

高密度化可以从孔、线、层、面四方面概括。目前世界上印制PCB可做到最小孔径50μm，甚至更小。线宽线距基本发展到50μm甚至30μm。层可以做得很薄，最薄可以做到30μm左右，甚至更低。表面涂布镀锡、镀银、OSP甚至发展到镀镍/镀钯/镀金等万能型表面涂布。

这些印制板主要代表是HDI/BUM板、IC基板、集成元件印制板、刚挠性印制板、光路印制PCB。特别是光路印制板，因为我们现在印制板的信号传输或处理都是用“电”来处理，因为“电”的信号已经基本上快接近极限了，“电”最大的缺点就是电磁干扰，必然要用光来代替“电”进行信号传输和处理。

印制PCB里既有光路层传输信号，又有电路层传输信号，这两种组合起来就叫光电印制板或光电基板、光电印制电路板。