印刷电路板电磁兼容设计

    印刷电路板设计功能较以往版本强大很多，有些设计完全靠软件完成，显然不尽人意，尤其多层板的内电层的分割，元器件的布局，电磁兼容设计的考虑上，导线的走线上，还需要设计者手工操作，多层板的设计，很多教材和书籍介绍不多，通过本文的介绍希望能对印刷电路板设计的学习者和工作者带来帮助。

    1、印刷电路板电磁兼容的一般原则

    印刷电路板电磁兼容设计时，需要从pcb材料与板层数、元器件、元器件布局等因素考虑，pcb材料上，一般的电子产品选择fr4环氧玻璃树脂基板，对于高频电路，需要选择介电常数高，介质损耗小的材料，比如聚四氟乙烯玻璃纤维基板；对于元器件的选择原则，要选择元器件的封装类型小、电源脚与递交成对配置、输入输出管脚均匀分布的元件，高频元器件还需要注意其他问题；印刷电路板的布局原则，确定pcb的总体结构，选择合适的传输线模型和合理的分层来抑制pcb上的电磁干扰，要比外屏蔽好的多。另外，要确定包括高频器件、高压器件、可调器件以及大型、异型器件在内的特殊元器件的布局。

    2、印刷电路板电源和地部分的电磁兼容设计

    由于高速电路工作时，电源供电存在瞬间变化的供电电流，电磁干扰容易耦合到其他功能单元。对于电源部分的设计应遵循几个原则：选择合理的供电方式导线要粗，供电环路面积应最小，不同电路的供电环不能重叠等；添加滤波器或者去耦电容，电源输入端使用大容量电解电容（10-100μf）作为低频滤波，并联一个小陶瓷电容（0.01-0.1μf）做高频滤波，一般至少每3片集成块有一个去耦电容；另外，对电源也应进行有效的隔离。

    地线的实质是电路返回电源的低阻抗途径，接地是有效消除干扰的重要方法，一般要从以下方面着手控制：正确选择单点接地与多点接地，频率小于1mhz使用单点接地方式，工作频率大于10mhz时，使用多点接地方式；将数字地与模拟地分开；尽量加粗地线并使接地线构成封闭环路；地层上的分割缝不能阻挡高频回流的通路，避免将连接器安装在地层分割缝上。具体设置方法选择菜单命令【设计】/【规则】，在弹出的选项框内点击high speed，可以设计高速印刷电路板的电磁兼容设置。