线路板加工：线路板组装测试设计方案

电子产品制造商在设计线路板组装测试方案时要考虑很多方面，而且有多种工具可供选择，每种技术都有其自身的故障覆盖率和性能特征，用户在决定测试方案前必须根据产品的故障分布和希望达到的目标进行评估。

电子技术总的发展方向是产品越来越复杂，体积越来越小，这些都将增加I/O数量和线路板密度。现在一块线路板上焊点数超过两万个并不罕见，同时装配工艺的复杂性也在增加，线路板常常要经过双面SMT装配、手工装配、波峰焊、压配和机械组装等多道工序。虽然制造商正在努力提高产能减少缺陷，但他们发现要想使线路板上的缺陷数下降是很困难的。焊点数量及工艺复杂程度增加都会在线路板上造成大量工艺性缺陷，一项对全球范围多个CEM和OEM工厂有关这方面的大规模研究表明，工艺性缺陷率平均为650ppm到1,100ppm。 

线路板加工厂家提醒当一次通过率只有一位数时，工程师必须特别注意工艺缺陷的分布，这类缺陷一般占所有PCB组装缺陷的80～90%，因此要考虑采用能在制造过程早期检测出工艺失效的自动检查设备，作为整体测试方案的一部分，同时也应认识到，目前电子组装的密度和复杂性已使过去长期使用的人工目检方法不再有效。

除了使用能在线路板设计时进行可测试性分析的软件工具外，制造商们也在寻找其它测试方案，以减少测试开发时间加快新设备引进速度，在制造早期提供高水平故障覆盖率和判断分辨率。

没有哪一种测试技术能“包治百病”，满足所有测试要求，每种技术都各有优缺点，因此在做整体测试计划时每种都应进行考虑。虽然自动检查方法能够在接近源头处发现缺陷，进行快速调整与修复，但它却不能像在线测试和功能测试方法一样保证产品功能正常。

具有互补性和故障覆盖范围重叠的分布式测试方法能满足最终用户所要求的质量水平和生产效率，可作为成功的测试方案加以应用。对于具体的线路板来讲，如果分布式测试方案能够很好地均衡各因素，包括诊断分辨率、故障覆盖率、可测性、测试开发时间、要求的技术水平和培训费用、工作时间和利用状况以及成本和产量等等，这种方案就能使测试得到最佳结果。