电路板加工过程涉及的一些名词的定义：
AnTI-Foaming Agent　消泡剂
PCB制程如干膜显像液的冲洗过程中，因有多量有机膜材溶入，又在抽取喷洒的动作中另有空气混进，而产生多量的泡沫，对制程非常不便。须在槽液中添加降低表面张力的化学品，如以辛醇 (Octyl Alcohol) 类或硅树脂 (Silicone) 类等做为消泡剂，减少现场作业的麻烦。但含硅氧化合物阳离子接口活性剂之硅树脂类，则不宜用于金属表面处理。因其一旦接触铜面后将不易洗净，造成后续镀层附着力欠佳或焊锡性不良等问题。
BONdability结合层
接着层:指待结合(或接着)的表面，必须保持良好的清洁度，以达成及保持良好的结合强度，谓之"结合性"。
Banking Agent 护岸剂
是指在蚀刻液中所添加的有机助剂，使其在水流冲刷较弱的线路两侧处，发挥一种皮膜附着的作用，以减弱被药水攻击的力量，降低侧蚀(CMdercut)的程度，是细线路蚀刻的重要条件，此剂多属供货商的机密。
Abrasives　磨料，刷材
对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（Pumice Slurry)等均称之为 Abrasives 。不过这种掺和包夹砂质的刷材，其粉体经常会着床在铜面上，进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。附图即为掺和有砂粒的刷材纤维其之示意情形。
Air Knife 风刀
在各种制程联机机组的出口处，常装有高温高压空气的刀口以吹出风刀，可以快速吹干板面，以方便取携及减少氧化的机会。
Bright-Dip 光泽浸渍处理
是一种对金属表面轻微咬蚀，使呈现更平滑光亮者，其槽液湿式处理谓之。
Chemical Milling 化学研磨
是以化学湿式槽液方法，对金属材料进行各种程度的腐蚀加工，如表面粗化、深入蚀刻，或施加精密的特殊阻剂后，再进行选择性的蚀透等，以代替某些机械加工法的冲断冲出(Punch)作业，又称之为 Chemical Blanking 或Photo Chemical Machining(PCM)技术，不但可节省昂贵的模具费用及准备时间，且制品也无应力残存的烦恼。
Coat，CoATIng 皮膜，表层
常指板子外表所做的处理层而言。广义则指任何表面处理层。
Mass Finishing 大量整面、大量抛光
许多小型的金属品，在电镀前须要小心去掉棱角，消除刮痕及抛光表面，以达成最完美的基地，镀后外表才有最好的美观及防蚀的效果。通常这种镀前基地的抛光工作，大型物可用手工与布轮机械配合进行。但小件大量者则须依靠自动设备的加工，一般是将小件与各种外型之陶瓷特制的"抛光石"(Abrasive Media)混合，并注入各式防蚀溶液，以斜置慢转相互磨擦的方式，在数十分钟内完成表面各处的抛光及精修。做完倒出分开后，即可另装入滚镀槽中(Barrel)进行滚动的电镀。
Microetching 微蚀
是电路板湿制程中的一站，目的是为了要除去铜面上外来的污染物，通常应咬蚀去掉 100μ-in 以下的铜层，谓之"微蚀"。常用的微蚀剂有"过硫酸钠"(SPS)或稀硫酸再加双氧水等。另外当进行"微切片"显微观察时，为了在高倍放大下能看清各金属层的组织起见，也需对已抛光的金属截面加以微蚀，而令其真相得以大白。此词有时亦称为 Softetching 或 Microstripping。
Conversion Coating 转化皮膜
是指某些金属表面，只经过特定槽液简单的浸泡，即可在表面转化而生成一层化合物的保护层。如铁器表面的磷化处理 (Phosphating)，或锌面的铬化处理(Chromating)，或铝面的锌化处理 (Zincating)等，可做为后续表面处理层的"打底"(Striking)，也有增加附着力及增强耐蚀的效果。
Etch Factor 蚀刻因子、蚀刻函数
蚀铜除了要做正面向下的溶蚀之外，蚀液也会攻击线路两侧无保护的铜面，称之为侧蚀(Undercut)，因而造成如香菇般的蚀刻缺陷，Etch Factor即为蚀刻品质的一种指针。Etch Factor一词在美国(以 IPC 为主)的说法与欧洲的解释恰好相反。美国人的说法是"正蚀深度与侧蚀凹度之比值"，故知就美国人的说法是"蚀刻因子"越大品质越好；欧洲的定义恰好相反，其"因子"却是愈小愈好。很容易弄错。不过多年以来，IPC 在电路板学术活动及出版物上的成就，早已在全世界业界稳占首要地位，故其阐述之定义堪称已成标准本，无人能所取代。