PCB线路板主要工艺流程具体包括哪些？

PCB板分为单、双面、多层板；现将单、双面的告之给你吧。

一、单面板

资料准备、备料、开料、板面清洗、线路印刷、化学蚀刻、去油墨、打定位孔、板面清洗、阻焊油墨印刷（常用油墨有绿油、蓝油、白油、黑油、红油等）、烘干固化、 文字油墨印刷（常用的油墨是白油、黑油、黄油等）、烘干固化、（如果表面为化金、喷锡等在此加入）、冲孔和成型、V-cut、(未表面处理的则在此处进行松香或OSP)、检验、包装入库。

二、双面板

资料准备、备料、开料、钻孔、去毛刺、孔检、孔化铜（PTH)、板面电镀（加厚铜）、板面处理、图形转移（对位、曝光、显影）、一修、二次镀铜、电镍(镍金或电锡）、退膜、化学蚀刻、（退锡）、二修、板面处理、阻焊(对位、曝光、显影）、防检、丝印文字、（镀金手指）、喷锡、(数控二次孔）、数控铣边、V-CUT、测试、FQC、FQA、真空包装（包装）、入库。

说明一下，这上面包含的电金、电镍、喷锡、沉金等工艺的板子。每种板子的工艺不同，它的文件和工艺要求也会有不同。每个工序的时间不太好说，与板子的难易和数量有关系。最快24小时就可以出货（此只是小批量和样品的加急才可以的）。