印刷电路板的主要设计原理

印刷电路板运用已有100多年的历史，它的运用给相关行业提供了很大的帮助！

关于印刷电路板的主要设计原理主要如下：完成电路描绘者所需求的功用。印刷电路板的描绘主要指地图描绘，印制电路板的描绘是以电路原理图为依据。

需求思考外部衔接的规划、内部电子元件的优化规划、金属连线和通孔的优化规划、电磁保护、热耗散等各种因素。优异的版图描绘能够节省出产本钱，到达杰出的电路功能和散热功能。简略的版图描绘能够用手艺完成，杂乱的版图描绘需求凭借计算机辅助描绘完成。

印刷电路板穿孔脉冲电镀参数及原理

脉冲电镀参数

根据无数实验，对于一已定的电解质系统，其金属电镀率取决于：(1)脉冲的频率，(2)周期(占空比)，(3)波形，及(4)电流密度四个参数。

除此以外，添加剂、化学药水及金属本身特性亦对脉冲电镀效果有一定影响。当应用脉冲电镀时，没有预设之标准参数而执行。每一特定金属必需以实验方式而找寻其特别参数组合，达到其改善镀层的物理性质，这是脉冲电镀最大之缺点。我们不能以其他" target=_blank>其他金属脉冲电镀参数组合应用在另一金属脉冲电镀方面。

由于电路板的设计要求趋向于细导线、高密度、细孔径(甚至微通孔),现今的直流电镀不能满足上述要求。由于孔径减少及板厚增加时,穿孔镀铜产生极大的技术困难，尤其在孔径中心的镀层，通常出现孔径两端之铜层过厚但中心铜层不足之现象。该镀层不均匀情况能影响电流输送的效果。此问题可由周期转向脉冲电镀克服。高速周期转向脉冲电镀之工作原理乃是应用正向电流电镀一段时间(约95%),然后以一高能短速反向电流电镀(约5%)。该高速周期转向脉冲电流与电镀液。电镀液及添加剂产生作用，将高电流密度领域极化，重新将电镀电流再分配到低电流密度领域，其效果是在高电流密度的领域的铜镀层减少，但此种情况不会在低电流密度领域出现，故此，在电路板的孔径中的电镀铜层比表面铜层还厚。

脉冲电镀原理简述

在电镀过程，镀缸存在三个电阻,阳极电阻阴极电阻及镀液电阻。在阴极沉积过程，阴极电阻可分为两大部份;几何电阻和极化电阻。

几何电组(初级电流分布)电镀时，因形状不同，电路板表面电阻与孔径中电阻不同。表面电阻(Rs)比孔径电阻限(RH)为低。因此，流向表面电流(Is)远比孔径中电流(IH)为大。故此产生孔径与表面铜层分配不均匀。