印刷电路板和穿孔脉冲电镀

穿孔脉冲电镀在印刷电路板工艺中常常被使用到，脉冲电镀是间断性电流电镀。间断电流是指正向电流在某一时间出现而在另一时间出现反向电流。通过脉冲电镀能达到覆铜板表面镀层结晶细化、结合力高、无孔隙，使镀层有忧良的物理化学性能。

脉冲电镀方式方法

在电镀过程，镀缸存在三个电阻,阳极电阻阴极电阻及镀液电阻。在阴极沉积过程，阴极电阻可分为两大部份;几何电阻和极化电阻。

几何电组(初级电流分布)电镀时，因形状不同，电路板表面电阻与孔径中电阻不同。表面电阻(Rs)比孔径电阻限(RH)为低。因此，流向表面电流(Is)远比孔径中电流(IH)为大。故此产生孔径与表面铜箔层分配不均匀。