双面线路板的工艺流程有：

下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。

双面线路板的电磁干扰主要有以下4种干扰模式：

①传导耦合干扰。

②串音干扰。

③辐射耦合干扰。

④不匹配线的辐射干扰。为了使高速电路单面线路板的设计满足EMC要求，提高光传输系统的抗电磁干扰性能，必须采取相应的措施来应对高速电路单面线路板的元器件和线路的密集度的增加，从而提高光传输系统的可靠性和稳定性。

双面线路板尺寸决定了元器件在板上的位置，对于特殊元器件的位置应该先考虑和确定。