双面线路板-什么是多层线路板？

多层板就多层或多层印制电路板 是由两层以上的导电层 (铜层) 相互相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层 (半固化片) 粘接在一起。是己经完成了钻孔和电镀，多基板是将两层或更多的电路相互堆叠在一起制造而成的之间具有可靠的预先设定好的相互连接。由于在所有的层被碾压在一起之前。这个技术从一开始就违反了保守的制作过程。最里面的两层由传统的双面板组成，而外层则不同，由独立的单面板构成的碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。被钻孔的外层是信号层，通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的随后将各个层碾压在一起形成多基板，该多基板可使用波峰焊接进行元器件间的相互连接。

使得它价格相对较高。多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层 (铜层) 相互相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层 (半固化片) 粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难。

导致了互连线的高度集中，由于集成电路封装密度的增加。这使得多基板的使用成为必需。印制电路的版面布局中，呈现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必需致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而呈现了多层电路板。因此制造多层电路板的初衷是为复杂的和 / 或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。

其中两层在外表面，多层电路板至少有三层导电层。而剩下的一层被合成在绝缘板内。之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的除非另行说明，多层印制电路板和双面板一样，一般是镀通孔板。

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